常见的SMD封装尺寸有很多种，以下是一些比较常见的SMD封装尺寸：
SOIC (Small Outline Integrated Circuit)：常见尺寸有8、14、16、20、24、28引脚等，尺寸约为3.9mm x 4.9mm到7.7mm x 15.4mm不等。
SSOP (Shrink Small Outline Package)：常见尺寸有20、24、28引脚等，尺寸约为3mm x 6.2mm到5.3mm x 10.2mm不等。
QFN (Quad Flat No Leads)：常见尺寸有16、20、24、28引脚等，尺寸约为3mm x 3mm到9mm x 9mm不等。
TQFP (Thin Quad Flat Package)：常见尺寸有32、44、64、100引脚等，尺寸约为7mm x 7mm到14mm x 14mm不等。
BGA (Ball Grid Array)：常见尺寸有256、384、600、1156引脚等，尺寸约为10mm x 10mm到35mm x 35mm不等。
SOT (Small Outline Transistor)：常见尺寸有23、23-3、23-5、23-6等，尺寸约为1.6mm x 2mm到4.3mm x 4.3mm不等。
DFN (Dual Flat No Leads)：常见尺寸有6、8、10、12引脚等，尺寸约为1mm x 1mm到6mm x 6mm不等。
以上仅列举了一些常见的SMD封装尺寸，实际上还有很多其他类型的SMD封装尺寸，不同的元器件会采用不同的封装尺寸，根据具体元器件的封装型号来选择适合的SMD封装尺寸。