·高速CMOS技术
·DR65-0109的RoHS*兼容版本
·260°C回流兼容
·无卤素“绿色”模具化合物
·铜表面100%亚光镀锡
·无铅SOIC-8封装
·提供带卷包装
·用于SMT应用的塑料SOIC封装
·低功耗
·正电压控制