Lockbox™ 安全技术：用于代码及内容保护的硬件支持的安全性。

Blackfin处理器内核具有高达400MHz(800 MMACS)的性能

2个双通道、全双工同步串行端口支持8个立体声I2S通道

12个外设DMA通道支持一维或二维数据传送

带8位指令、地址和数据接口的NAND闪存控制器

连接：HS USB OTG、主机DMA端口、UART、SPORT接口、SPI和TWI接口

10/100 M以太网接口

内存控制器提供到外部SDRAM、SRAM、闪存或ROM的多个区块(bank)的无缝连接

低待机功耗；~1mA Deep Sleep模式，~50uA Hibernate模式

289焊球、12x12mm、0.5mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C)

208个焊球、17x17mm、0.8mm pitch小型BGA封装(商业级温度范围0至+70°C；工业级温度范围-40至+85°C)