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ADI
HMC394LP4E
输入频率(最小值)(HZ)100M输入频率(最大值)(HZ)2.2G输出频率Programmable 2 to 32输入功率(最小值)(dBm)-15输入功率(最大值)10输出功率(typ)4 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-153封装24 ld QFN (4x4mm w/2.8mm ep)
2019
-
07
-
01
HMC492LP3ETR
逻辑集成电路类型 预定标器标称支持时的最大频率 180亿赫兹湿度敏感度水平 一数据/时钟输入数量 一功能数量 一终端数量 16最高工作温度 85摄氏度最低工作温度 -40摄氏度
2024
-
01
-
18
HMC365S8GE
输入频率(最小值)(HZ)200M输入频率(最大值)(HZ)14G输出频率4输入功率(最小值)(dBm)-10输入功率(最大值)3输出功率(typ)5 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-151封装8 ld MSOP_EP,SOIC 150 MIL W/THERMAL PAD
2019
-
07
-
01
HMC365G8
输入频率(最小值)(HZ)200M输入频率(最大值)(HZ)14G输出频率4输入功率(最小值)(dBm)-10输入功率(最大值)5输出功率(typ)7 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-151封装CERPAK(HERM CER SRF MOUNT)
2019
-
07
-
01
HMC365
输入频率(最小值)(HZ)200M输入频率(最大值)(HZ)14G输出频率4输入功率(最小值)(dBm)-10输入功率(最大值)3输出功率(typ)5 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-151封装CHIPS OR DIE
2019
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07
-
01
HMC363S8GE
输入频率(最小值)(HZ)200M输入频率(最大值)(HZ)13G输出频率8输入功率(最小值)(dBm)-10输入功率(最大值)2输出功率(typ)-6 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-153封装SOIC 150 MIL W/THERMAL PAD,8 ld MSOP (3x3 w/2.41x1.78 EP)
2019
-
07
-
01
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