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全部黑色 ADI

HMC394LP4E

输入频率（最小值）（HZ)100M输入频率（最大值）（HZ)2.2G输出频率Programmable 2 to 32输入功率（最小值）(dBm)-15输入功率（最大值）10输出功率（typ)4 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-153封装24 ld QFN (4x4mm w/2.8mm ep)

2019 - 07 - 01
HMC492LP3ETR

逻辑集成电路类型预定标器标称支持时的最大频率 180亿赫兹湿度敏感度水平一数据/时钟输入数量一功能数量一终端数量 16最高工作温度 85摄氏度最低工作温度 -40摄氏度

2024 - 01 - 18
HMC365S8GE

输入频率（最小值）（HZ)200M输入频率（最大值）（HZ)14G输出频率4输入功率（最小值）(dBm)-10输入功率（最大值）3输出功率（typ)5 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-151封装8 ld MSOP_EP,SOIC 150 MIL W/THERMAL PAD

2019 - 07 - 01
HMC365G8

输入频率（最小值）（HZ)200M输入频率（最大值）（HZ)14G输出频率4输入功率（最小值）(dBm)-10输入功率（最大值）5输出功率（typ)7 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-151封装CERPAK(HERM CER SRF MOUNT)

2019 - 07 - 01
HMC365

输入频率（最小值）（HZ)200M输入频率（最大值）（HZ)14G输出频率4输入功率（最小值）(dBm)-10输入功率（最大值）3输出功率（typ)5 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-151封装CHIPS OR DIE

2019 - 07 - 01
HMC363S8GE

输入频率（最小值）（HZ)200M输入频率（最大值）（HZ)13G输出频率8输入功率（最小值）(dBm)-10输入功率（最大值）2输出功率（typ)-6 dBm相位噪声@ 100k(dBc/Hz)-153封装SOIC 150 MIL W/THERMAL PAD,8 ld MSOP (3x3 w/2.41x1.78 EP)

2019 - 07 - 01

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