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SCN-3-28+
产品:Splitters/Combiners频率:2.2 GHz带宽:1200 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT封装 / 箱体:1206 (3216 metric)最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:SCN封装:Reel封装:Cut Tape商标:Mini-Circuits介入损耗:0.8 dB安装:Board Mount
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ADAR5001
双向射频分路器组合器频率范围:10 GHz至40 GHz插入损耗(超过3dB):−10 GHz至18 GHz范围内为1 dB−从18 GHz到27 GHz为1.1 dB回波损耗(端口S1):−从10 GHz到18 GHz为15 dB−从18 GHz到27 GHz为12 dB隔离:−10 GHz至18 GHz时为20 dB−从18 GHz到27 GHz为23 dB
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ZB8PD-2000-S+
产品类型:Signal Conditioning产品:Splitters/Combiners频率:2 GHz频率范围:800 MHz to 2 GHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMA封装 / 箱体:179.32 mm x 79.5 mm x 22.35 mm最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:ZB8PD封装:Tray商标:Mini-Circuits介入损耗:0.8 dB安装:Connector
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JPS-2-900+
产品类型:Signal Conditioning产品:Dividers频率:400 MHz to 900 MHz带宽:500 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMD/SMT最小工作温度:- 40 C最大工作温度:+ 85 C系列:JPS封装:Reel封装:Cut Tape封装:MouseReel商标:Mini-Circuits
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ZFSC-2-6-S+
产品类型:Signal Conditioning产品:Splitters/Combiners频率范围:2 kHz to 60 MHz端接类型:SMA封装 / 箱体:K18最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:ZFSC封装:Tray商标:Mini-Circuits介入损耗:0.6 dB安装:Connector
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ZFSC-4-3-S+
产品类型:Signal Conditioning产品:Splitters/Combiners频率:10 MHz to 300 MHz阻抗:50 Ohms端接类型:SMA最小工作温度:- 55 C最大工作温度:+ 100 C系列:ZFSC封装:Tray商标:Mini-Circuits介入损耗:0.9 dB安装:Connector
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