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AMD收购Taalas以强化了AMD的长期AI路线图
AMD宣布已达成最终协议,收购Taalas,这是一家专门开发...
2026
年
08
月
07
日
金升阳推出通信整流模块电源--LMR4000-4875
金升阳正式推出通信整流模块电源--LMR4000-4875 ...
2026
年
08
月
07
日
AMD、Supermicro和Spectro Cloud推出一站式解决方案
加利福尼亚州圣克拉拉,2026年8月5日——AMD(纳斯达克...
2026
年
08
月
06
日
恩智浦宣布宝马将在其部分车型中部署Trimension NCJ29D6系列芯片
恩智浦 NXP 宣布,从2026年部分车型项目开始,宝马集团...
2026
年
08
月
05
日
Vishay推出TSOP15300系列用于红外遥控应用的红外(IR)接收模块
Vishay推出了一系列用于红外遥控应用的红外(IR)接收模...
2026
年
08
月
05
日
TDK推出B43693/B43793系列铝电解电容
TDK公司扩展了其轴流/焊接星铝电解电容系列,采用125伏额...
2026
年
08
月
05
日
Microchip与美光合作展示了高性能 PCIe® Gen 6 存储架构
Microchip宣布了一项演示,展示了端到端PCIe...
2026
年
08
月
05
日
Abracon推出AMCV-SH系列高压多层芯片抗阻的浪涌保护
Abracon的AMCV-SH高压多层芯片抗阻为高压交流和直...
2026
年
07
月
30
日
瑞萨电子推出第三代DDR5多路复用双列直插内存模块芯片组解决方案
瑞萨电子宣布,推出其第三代(Gen3)DDR5多路复用双列直...
2026
年
07
月
30
日
AMD推出AMD Ryzen™ AI Embedded X100系列处理器
MD宣布推出AMD Ryzen™ AI Embedded X...
2026
年
07
月
29
日
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