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ARM服务器CPU市场份额突破25%大关，英伟达Grace平台成最大推力
全球服务器CPU市场格局正在经历结构性转变。根据市场研究机构...
2025
年
09
月
16
日
SK海力士全球首发HBM4：带宽翻倍助力AI算力飞跃
全球半导体行业迎来重大技术突破。2025年9月12日，SK海...
2025
年
09
月
16
日
TDK推出超小型PFC电容器，助力消费电子高效节能设计
电子元件制造商TDK公司最新推出B3270xP系列超小型金属...
2025
年
09
月
15
日
Bourns推出全球最小AEC-Q200认证车规级厚膜电阻
电子组件制造商Bourns公司近日推出CR01005A-AS...
2025
年
09
月
15
日
Nexperia车规多路复用器突破汽车信号传输极限
半导体制造商Nexperia近日推出NMUX27518-Q1...
2025
年
09
月
15
日
芯片自主重大进展：阿里百度自研AI芯片实现部分替代
中国科技巨头阿里巴巴和百度在AI芯片领域取得重大突破。据多位...
2025
年
09
月
15
日
SIA：全球半导体销售额首破600亿美元大关，7月同比增长20.6%
全球半导体产业迎来里程碑时刻。根据美国半导体行业协会（SIA...
2025
年
09
月
15
日
Bourns编码器RoHS合规+宽温操作为消费电子提供高可靠性
Bourns扩展其PEC11S系列增量式编码器产品线，新增2...
2025
年
09
月
12
日
DRAM价格连续四月上涨，DDR4涨幅达4%创纪录
全球DRAM市场正经历一场前所未有的供应危机。根据最新市场数...
2025
年
09
月
12
日
Bourns推出半屏蔽功率电感实现感值翻倍与辐射降低的SRN-BTA系列
Bourns扩展其SRN-BTA系列半屏蔽功率电感产品线，新...
2025
年
09
月
11
日
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