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Microchip宣布其BZPACK mSiC®功率模块专为恶劣环境下的严苛应用设计

Microchip Technology宣布其BZPACK ...

2026 年 03 月 20 日
ROHM推出超小型无线供电芯片组

半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，针对智能戒指...

2026 年 03 月 20 日
ADI启用泰国新工厂，强化全球制造韧性

ADI(亚德诺)公司在泰国新落成的先进制造工厂已经正式启用。...

2026 年 03 月 20 日
Vishay推出了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈

Vishay推出了一款新型航天级表面贴装共模扼流圈，旨在为要...

2026 年 03 月 19 日
搭载SuperFlash®内存，Mythic的APU实现120 TOPs/瓦特的性能用于低功耗AI推理

Mythic选择了Microchip Technology子...

2026 年 03 月 19 日
意法半导体与NVIDIA合作宣布扩展其800伏直流功率转换组合

意法半导体宣布扩展其800伏直流功率转换组合，采用两种新的架...

2026 年 03 月 19 日
意法半导体与Leopard Imaging合作推出面向人型机器人多模态视觉模块

意法半导体和豹式影像®公司推出了一款面向人形及其他...

2026 年 03 月 19 日
MACOM 宣布推出两款全新的 448G 单通道驱动单元

半导体产品供应商MACOM宣布推出其新型448G PAM4调...

2026 年 03 月 18 日
MACOM推出业界首款PCIe® 7.0线性均衡器

半导体产品供应商MACOM技术解决方案公司（“MACOM”）...

2026 年 03 月 18 日
MACOM推出业界首款PCIe® 7.0线性均衡器

MACOM宣布了业界首款经过PCIe 7.0优化的线性均衡器...

2026 年 03 月 18 日

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