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Vishay宣布扩展其ILHB系列汽车级多层芯片铁氧体珠
Vishay 宣布扩展其ILHB系列汽车级多层芯片铁氧体珠，...
2026
年
06
月
11
日
TDK将收购Fabric8Labs从而加速数据中心项目
TDK宣布，已达成最终协议，以最高4亿美元现金收购Fabri...
2026
年
06
月
11
日
Microchip宣布推出TimePictra® 12平台新版本
Microchip宣布发布TimePictra® ...
2026
年
06
月
11
日
Molex在 Computex 2026 上公布多通道液冷母排能力
Molex 将在 Computex 2026展示其最新的热管...
2026
年
06
月
11
日
TDK宣布扩展TDK-Lambda D1SE系列DIN轨道安装电源
TDK宣布扩展TDK-Lambda D1SE系列经济实惠的D...
2026
年
06
月
10
日
Qorvo推出QPF5012 是一款 X 波段前端发射/接收模块
Qorvo推出了一款X波段雷达前端解决方案，使国防系统设计师...
2026
年
06
月
10
日
MACOM引入热通芯片级技术以消除线键
半导体产品供应商MACOM技术解决方案公司（“MACOM”）...
2026
年
06
月
09
日
英伟达与LG集团建设人工智能工厂推动人工智能的发展
英伟达与LG集团正在建设一座人工智能工厂，以加速LG集团下一...
2026
年
06
月
08
日
金升阳推出24V非隔离PSiP电源KAP24_T-1A、KAP24_T-3A系列
近期，金升阳推出24V非隔离PSiP电源KAP24_T-1A...
2026
年
06
月
05
日
NVIDIA 与 Microsoft 合作，实现从Windows设备到云端再到本地的代理型AI部署
在Microsoft Build大会上，NVIDIA创始人兼...
2026
年
06
月
05
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